Samsung se v tomto týdnu chlubí novými produkty svojí čipové divize. Nejprve představil nový čipset Exynos 990 určený do vlajkových smartphonů, nyní ukázal nový paměťový čip, který v sobě integruje jak operační, tak uživatelskou paměť.
Samsung nové řešení nazývá uMCP, což má znamenat Multi-Chip Package. Na jednu plochu je instalován v maximální konfiguraci 12GB LPDDR4X modul a také rychlá eUFS 3.0 NAND paměť o různé kapacitě. Operační paměť nabídne maximální přenosovou rychlost až 4 266 Mbps, podporován má být hladký záznam 4K videa a funkce využívající strojové učení.
Korejský gigant s tímto čipem cílí na zařízení střední třídy, nabízet jej bude ve dvou konfiguracích:
- s 12 GB RAM (4 × 24 Gb)
- s 10 GB RAM (2 × 24 a 2 × 16 Gb)
Kdy se dočkáme prvních telefonů s tímto čipem, Samsung neprozradil.
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích.
Další dnešní články
