Společnost Imagination Technologies v rámci veletrhu MWC oznámila dostupnost čipsetu MediaTek Helio x30, který byl představen loni v srpnu. První koncová zařízení s tímto čipem by měla dorazit na trh už v příštím kvartále.
MediaTek Helio x30 nebude žádné ořezávátko a bude se chtít rovnat těm nejlepším včetně Snapdragonu 835 a Exyonsu 8895. Čipset bude poprvé mezi MediaTeky vyroben 10nm procesem, což má přinést výrazně zvýšený výkon a snížené energetické nároky. Čipset v sobě bude obsahovat 10jádrový procesor (2 × Cortex A73 s taktem 2,8 GHz, 4 × Cortex A53 s taktem 2,2 GHz a 4 × Cortex A35 s taktem 2 GHz), grafické jádro PowerVR Series7XT Plus a LTE modem Cat. 10.
Helio x30 si poradí s 8 GB RAM (LPDDR4 1600 MHz) a s duálním fotoaparátem o rozlišení až 16 Mpx. V jakých telefonech se objeví jako první, prozatím nevíme.
