Samsung oznámil, že začíná s masovou produkcí 3D NAND paměťových čipů. NAND je technický termín pro čipy v mobilech zařízení, kam ukládáme data. Do teď se vyráběly tak, že tranzistory byly uloženy na rovný povrch. Samsung je teď otočil na stranu, díky tomu jich dokáže na danou plochu vtěsnat mnohem více. Společnost tvrdí, že nové čipy jsou dvakrát rychlejší než straší generace a také více spolehlivé.
Co tyto čipy reálně umožní? Jeden 3D NAND dokáže uložit 16 gigabajtů dat; dá se očekávat, že brzy uvidíme telefony nižší kategorie, které mají standardně okolo 4 GB interní paměti, právě s 16GB modulem. Vyšší modely by pak měly standardně disponovat 32 GB a možná uvidíme i chytrý telefon se 128 GB úložného prostoru. Produkce čipů již běží, proto bychom se s nimi mohli setkat již během následujících dvou kvartálů.
