Tchajwanská společnost MediaTek dnes představila nový vlajkový čipset, který bude pohánět ta nejvýkonnější mobilní zařízení příštího roku. Jedná se o pokračovatele čipů Helio X20 a X25, stejně jako u těchto modelů vsadil MediaTek na deset procesorových jader, avšak tentokráte vyrobených moderním 10nm FinFET procesem od TSMC.
Procesorová část se skládá ze čtyř jader Cortex A73 o taktu 2,8 GHz, čtyř jader Cortex A53 s taktem 2,2 GHz a dvou jader A35 s taktem 2 GHz. Grafickou část zajišťuje čtyřjádrová jednotka PowerVR 7XT, která má nabídnout dostatečné množství výkonu pro virtuální realitu. Čipset si poradí i s 8 GB RAM (LPDDR4 POP 1600 MHz) a s fotoaparátem o rozlišení až 40 Mpx (záznam videa v maximálním rozlišení 24 Mpx). Modemová část podporuje LTE Cat. 12.
Očekává se, že první zařízení s tímto čipsetem dorazí na trh v druhé polovině příštího roku.
