Většinu vlajkových lodí letošního roku pohání čipset Qualcomm Snapdragon 820, který nabízí obdivuhodný výkon, s nímž se prodral na špici většiny benchmarků. Qualcomm ale zdaleka není ve hře sám, jeho největším konkurentem je čínská společnost MediaTek, která aktuálně pracuje na svém vlajkovém čipu nazvaném Helio X30. A zdá se, že ani ten nebude žádné ořezávátko.
Analytik Pan Jiutang zaslal na síť Weibo obrázek z prezentace, který má znázorňovat, kam Helio X30 míří – zatímco zařízení se Snapdragonem 820 dosahují v benchmarku hodnot okolo 130 tisíc, nový čip od MediaTeku jej má o 30 tisíc bodů překonat.
Spekuluje se, že Helio X30 bude postaven novým 10nm FinFET procesem, a část jeho procesorové jednotky mají tvořit nová jádra Artemis. Ta mají tvořit pár, který doplní čtveřice jader Cortex-A53 a čtveřice Cortex-A35, grafickou část má obstarat čip PowerVR 7XT. Zajištěna má být podpora 8 GB RAM, duálních kamer s rozlišením 26 Mpx a LTE Cat. 13.
Nutno podotknout, že telefony se Snapdragonem 820 jsou již v prodeji, zatímco Helio X30 ještě nebyl představen. Na trh přijde nejspíše až v příštím roce, a to už budou na světě nové čipset od konkurence.
