Uni - 128mb video
čekáme na nové čipy aby jsme mohli rozjet upgrade našich UNIversalů, jsou objednané takže jakmile dojdou budu hlásit na ce4you a tady, takže strpení, nechci opakovat stav kdy jsem někomu něco slíbil koupit na ebay, vybral jsem peníze a zboží přišlo až za tři týdny, takže jakmile budou čipy doma, dám echo a můžete se všichni zájemci o upgrade hlásit. Bez obav všechno bude
tak koukam ze ten fake dosel I na smartmanii, sam jsem na to video koukal jak divy...
poslal jsem ho kamaradovi, jeho tatik se vcelku vyzna v pajeni BGA ma firmicku a prodava osazovaci automaty, pry kdyz toto video zhlednul zacal vcelku hlasite nadavat amel nutkani vyhodit z okna lcdcko
pry je to zhola nesmysl a pokud se mu to povedlo tak je to lucker, ale na 99% je toto video fake. k cemu by si sony a podobne dalsi velke spolecnosti porizovali osazovaci automaty za x milionu ?? shakal by vam k tomu urcite mohl rici vice 
poslal jsem ho kamaradovi, jeho tatik se vcelku vyzna v pajeni BGA ma firmicku a prodava osazovaci automaty, pry kdyz toto video zhlednul zacal vcelku hlasite nadavat amel nutkani vyhodit z okna lcdcko
-
petusko2222
- nováček

- Posts: 14
- Joined: Mon Apr 14, 2008 8:37
No ja nechapu, proc tomu videu neverit... Jen nevim, co to tam pri tom pajeni dava to bile.... .. pote jestli jsem to dobre pochopil, tak tam da ty nove cipy a pak spoji ty dva piny...
Ja v tom tedy problem nevidim...
samozrejme doma bych se do toho nepustil, ale myslim, ze to s timto vybavenim jde, tak jak je to na videu... nevim nic o BGA cipech, ale o pajeni ano
Ja v tom tedy problem nevidim...
samozrejme doma bych se do toho nepustil, ale myslim, ze to s timto vybavenim jde, tak jak je to na videu... nevim nic o BGA cipech, ale o pajeni ano
h4wk3y:
1) necituj posledni prispevek !
2) o pajeni take malicko neco vim, sice nejsem zadny profik... U tech BGA je hlavni problem ze kontakty tech spoju jsou ze spodu toho BGA pouzdra tvoreny kulickovymi vyvody a jsou pocinovane v praxi se to dela u nove desky tak, ze se ta deska tzv, napastuje specialni pastou, a osazovaci automat si z podavace nacucne pipetkou ten BGA srovna ho aby nebyl nakrivo a pote prejede nad misto posazeni a potee jej lehoucce usadi na desku, az dojede posledni soucastka pro osazeni tak se desky daji do pece a pasta vytvrdne.. urcite se to da delat I s cinem tak to dela dle me shakal, jelikoz je nejdrive z uniho sundat puvodni ram chipy pravdepodobne horkym vzduchem
pote osadit nove a zayavit opet nejspise horkym vzduchem
nejsem si stoprocentne jist jak to shakal provadi... a ani nejsem profik pres bga ale v praxi by to takto melo byt.
edit: srry nevsim jsem si ze mezi mimprispevkem a naslednou tvou citaci byl jeste jeden kratky post, ale I tak je to zbytecne citovat prispevek p, ktery je temer nad tim tvym
1) necituj posledni prispevek !
2) o pajeni take malicko neco vim, sice nejsem zadny profik... U tech BGA je hlavni problem ze kontakty tech spoju jsou ze spodu toho BGA pouzdra tvoreny kulickovymi vyvody a jsou pocinovane v praxi se to dela u nove desky tak, ze se ta deska tzv, napastuje specialni pastou, a osazovaci automat si z podavace nacucne pipetkou ten BGA srovna ho aby nebyl nakrivo a pote prejede nad misto posazeni a potee jej lehoucce usadi na desku, az dojede posledni soucastka pro osazeni tak se desky daji do pece a pasta vytvrdne.. urcite se to da delat I s cinem tak to dela dle me shakal, jelikoz je nejdrive z uniho sundat puvodni ram chipy pravdepodobne horkym vzduchem
edit: srry nevsim jsem si ze mezi mimprispevkem a naslednou tvou citaci byl jeste jeden kratky post, ale I tak je to zbytecne citovat prispevek p, ktery je temer nad tim tvym
tož dělá mi to známý, takže přesný postup je i pro mě trochu tajemstvím, ale co vím je toto: používá na to horký vzduch, po očištění plochy na to nasazuje kuličky a pak pomocí jakési mašiny, která to drží ( v ceně cca 1,5 milionu a když jsem ji viděl ani bych tu cenu neřekl), přiletuje BGA čipy, proto i sháníme nové čipy protože z BA jsou někdy částečně zaoxidované a je menší možnost že se čipy nechytnou kuliček. Video jsem neviděl a ani se nepodívám tak nevím, pro mě je důležitý výsledek a hlavně spokojenost uživatelů. Jo a abych nezapomněl čipů bude dost, zatím máme objednáno 25 kousků a samozřejmě budeme dále doobjednávat dle zájmu. Mám ale už teď takovej pocit že nám nebude stačit ani 50 kousků, pořád se ptá spousta lidí, no uvidíme, ale rozhodně nemusí mít nikdo strach že by se na něj nedostalo, možná to bude chvilku trvat ( zboží se objednává jednou za měsíc kvůli poště) ale dostane se určitě na všechny zájemce.
Takze pravidlo o citovani znam (mozna sis nevsiml, ale jsem taky mod).. to spis ty se nauc lepe koukat, ze tam mezi byl jeste prispevek.. jak sis tedy nakonec vsimnul...JuriG wrote:h4wk3y:
1) necituj posledni prispevek !
2) o pajeni take malicko neco vim, sice nejsem zadny profik... U tech BGA je hlavni problem ze kontakty tech spoju jsou ze spodu toho BGA pouzdra tvoreny kulickovymi vyvody a jsou pocinovane v praxi se to dela u nove desky tak, ze se ta deska tzv, napastuje specialni pastou, a osazovaci automat si z podavace nacucne pipetkou ten BGA srovna ho aby nebyl nakrivo a pote prejede nad misto posazeni a potee jej lehoucce usadi na desku, az dojede posledni soucastka pro osazeni tak se desky daji do pece a pasta vytvrdne.. urcite se to da delat I s cinem tak to dela dle me shakal, jelikoz je nejdrive z uniho sundat puvodni ram chipy pravdepodobne horkym vzduchempote osadit nove a zayavit opet nejspise horkym vzduchem
nejsem si stoprocentne jist jak to shakal provadi... a ani nejsem profik pres bga ale v praxi by to takto melo byt.
edit: srry nevsim jsem si ze mezi mimprispevkem a naslednou tvou citaci byl jeste jeden kratky post, ale I tak je to zbytecne citovat prispevek p, ktery je temer nad tim tvym
A ted k tematu.. stale jsi mi nerekl, proc by to ale nemelo jit...
Delal jsem ve firme, kde se delaly desky s SMD soucastkama i BGA cipama... Taky jsme tam meli samozrejme osazovaci masinu, ale servisak, kdyz neco nechodilo, tak menil cokoliv na deskach pomoci horkovzduchu a mikropajky...
Tedy stale nechapu, proc by to nemelo jit...
jak si myslis ze to na tom videu dela ?JuriG wrote:bla bla ba nejdrive z uniho sundat puvodni ram chipy pravdepodobne horkym vzduchempote osadit nove a zayavit opet nejspise horkym vzduchem
bla bla bla
proc tady kecas, ze je to na 99% FAKE, kdyz tady pak tvrdis ze to jde ?
tohle je fakt horsi nezli muj spam !
EDIT: muzes mi vysvetlit co to je pipetka, podle me je to kapatko, ale ze by znej kapali cipy, to si fakt jistej nejsem
uz jen to, ze se tak do sloziteho obvodu saha mikropajkou, jejiz hrot je na tenhle obvod moc veliky a pri spatnem dotyku bye zakladovko, tak i to by oko osazeni pameti mi neprijde moc realne.. ta tam urcite musi prijit s nejakou presnosti coz mi moc neprislo, ze by si ten technik s presnosti nejak lamal hlavu. Jako asi to neni uplne vylouceny, ale je to tak 1 k 10, ze to vyjde timhle zpusobem aspon to si myslim ja...
-
Lukáš Mano
- smartguru

- Posts: 527
- Joined: Tue Oct 10, 2006 7:21
- Zařízení: iP4, HTC Desire
- Location: Liberec/Praha
se Vám divím, není přece důležitý jak se to dělá, pokud to pak správně funguje, hádat se nad nějakým videem. Stejně to málokdo z nás bude dělat sám a když se podívám na velikost a hustotu těch osazení z odpájených původních čipů, no neměl bych na to sám odvahu, navíc kde shánět přístroje, nářadí, materiál a ještě mít obavu že se to nemusí povést a zničím někomu základní desku, která taky není zadara, no dejte mi pokoj. Proto jsem si na to sehnal odborníka s praxí, kterej v tom dělá už nějakej pátek a nemusím mít obavu že něco pokazím nebo zničím
Who is online
Users browsing this forum: No registered users and 1 guest



