Server Bloomberg včera uvedl, že chystaná vlajková loď Samsungu přijde na trh pouze s vlastním procesorem Exynos, neboť se korejský výrobce potýká s problémy s přehříváním čipsetu Snapdragon 810 od Qualcommu. Tento čip je aktuálně osazen v zahnutém smartphonu LG G Flex 2, tudíž se logicky nabízí otázka, jak je na tom s přehříváním tento model.
Zástupci společnosti LG tvrdí, že s přehříváním Snapdragonu 810 potíže nemají, viceprezident pro plánování mobilních výrobků Woo Ram-Chan uvádí, že tento čip dokonce vyzařuje méně tepla než podobně výkonné procesory dostupné na trhu. LG G Flex 2 má vstoupit do prodeje již 30. ledna v domovské Jižní Koreji, vlajková loď Samsungu má být představena 2. března v rámci veletrhu CES.