TOPlist

Čip Kirin 950 oficiálně: Osm jader, 16nm FinFET výrobní proces a podpora LTE

Už včera se na internetu objevily první výsledky benchmarků nového čipsetu Kirin 950 od společnosti Huawei (více informací), i když oficiálního odhalení jsme se dočkali až dnes. Nový čip využívá architekturu big.LITTLE a obsahuje čtyři jádra Cortex-A72 s maximálním taktem 2,53 GHz + čtyři jádra Cortex-A53 schopné pracovat na maximální frekvenci 1,8 GHz, které doplňuje grafický akcelerátor Mali-T880MP4.

Součástí čipsetu je také koprocesor s označením i5, který kontroluje senzory a podle toho následně vypíná či aktivuje jádra, která jsou energeticky náročnější. Kirin 950 je vyráběný 16nm FinFET procesem u tchajwanské společnosti TSMC, která dodává čipy například do iPhonů.

Nezapomnělo se ani na modem s podporou LTE Cat.6 či VoLTE. Vylepšení výrobce slibuje také v oblasti kvality hovoru a reprodukce zvuku či sledování multimediálního obsahu. V GFXBenchmarku čip získal 1710 bodů v single-core režimu a 6245 bodů v multi-core testu, čímž překonal Exynos 7420 od Samsungu (využívá jej například Galaxy S6; 1486 bodů v single-core, 4970 bodů v multi-core testu GFXBenchmarku).

Prvním smartphonem s novým čipem Kirin 950 by se měl stál Huawei Mate 8 (více informací), jehož premiéra je naplánována na 26 listopadu.

Autor článku Jiří Hrma
Jiří Hrma
Zakladatel a šéfredaktor SMARTmania.cz, fanoušek moderních technologií a chytré domácnosti, cestovatel, milovník elektronické hudby a vyznavač extrémních sportů.

Kapitoly článku