Nedávno jsme vás informovali o tom, že HTC chystá odpověď na prémiovou verzi Samsungu Galaxy S5, nyní se již internet začal plnit spekulacemi o jeho konstrukci a hardwarové výbavě. O většinu z nich se postarali borci z Evleaks; pojďme se tedy podívat, čím by nás měl HTC One Prime oslnit.
Předně má být velmi zajímavý materiál krytu telefonu, který má být vyroben z kompozitu hliníku s tekutým křemíkem (Al-SiC). Ten spojuje výhody tepelné vodivosti kovu s nízkým součinitelem tepelné roztažnosti křemíku. Tento materiál se dnes již používá v leteckém, kosmickém a automobilovém průmyslu.
Materiál krytu ale není jedinou výsadou konstrukce tohoto modelu, ta má být podle zdroje @evleaks navíc odolná proti vodě, stejně jako v případě vlajkových lodí Samsungu a Sony.
HTC One Prime má být rovněž prvním telefonem tchajwanského výrobce, podporující LTE Cat. 6, přičemž může dosahovat rychlosti stahování dat až 300 Mbps.
Co se hardwarové výbavy týče, máme se dočkat 5,5palcového displeje s rozlišením 2560 × 1440 pixelů. O výkon se má postarat čtyřjádrový procesor Qualcomm Snapdragon 805 s taktem 2,5 GHz pro každé jádro, tomu mají sekundovat 3 GB operační paměti.
I když se Evleaks může mýlit, v poslední době jsou informace z tohoto zdroje poměrně přesné. Podle posledních zpráv se máme představení tohoto modelu dočkat v září letošního roku.
