Nové chipsety postavené na platformě Snapdragon mají označení QSD8250 a QSD8650. Jejich předností by měl být opravdu vysoký výkon, a to jak v aplikacích, tak i při přehrávání videa nebo renderování 3D grafiky. Součástí chipsetu je i GSM/GPRS/EDGE a UMTS/HSDPA modul, u HSDPA jsou navíc podporovány přenosy až do rychlosti 7.2Mbps (upload 5.76Mbit). Chipset QSD8650 navíc podporuje i CDMA2000 a EV-DO revize B.
Nechybí ani Wi-Fi a Bluetooth 2.0 modul, podpora dekódování HD videa, GPS, broadcast TV nebo podpora 12MPx fotoaparátu. V nových chipsetech se budou používat dva typy procesorů, nejvýkonnější varianta bude pracovat na 1GHz, nižší pak na 600MHz. Výrobce ve své tiskové zprávě dále uvádí, že první chipsety již byly odeslány společnostem, které se zabývají vývojem mobilních komunikátorů, nechybí mezi nimi ani tchajwanský gigant HTC.
Petr Chou (CEO HTC) prozradil, že se nové chipsety již brzy objeví v připravovaných komunikátorech. S Qualcommem již spolupracují delší dobu (viz výborný chipset u HTC TyTNa II, který rovněž pochází od Qualcommu), a proto je tento krok celkem logický.
S novými chipsety od Qualcommu se výkon komunikátorů několikanásobně zvýší. Zůstává však otázkou, o kolik budou nové chipsety náročnější na spotřebu energie, jelikož už nyní nepatří výdrž komunikátorů s Windows Mobile mezi žádné silné parametry.
Zdroj: tisková zpráva, Mobile-review.com
, ale nechajme sa prekvapiť ...
), taky 20MB hdd, floopyna a pulmega RAM, ale jak na tom krasne slapal Prince of Persia...
Se slzou v oku vzpomínám na své první LEO s podobnými parametry, ale xkrát větší. Jo,jo .
