Samsung, Apple a dokonce i Huawei navrhují vlastní mobilní čipy. Je to svým způsobem dělící čára mezi prostým skládáním dostupných komponentů do plastového obalu a tvorbu čipů optimalizovaných na konkrétní zařízení a použití. Podle serveru ETNews pracuje na podobném řešení i ZTE a představí ho velmi brzy na PT/Expo Comm v Číně, které se koná ke konci září. Informací o čipu je zatím málo, ví se, že bude podporovat LTE sítě.
Proč společnosti dělají vlastní čipy namísto nakupování celých řešení od Qualcommu a dalších firem? Motivace je jednoduchá, ZTE nebude muset platit značné částky dodavatelům čipů a snižovat tak svůj zisk. ZTE také vlastní značné množství patentů, které se vztahují k bezdrátovým sítím, tudíž ušetří za licenční poplatky.
