Sledujte nás na YouTube

ZTE pracuje na prvním vlastním čipu pro mobilní zařízení: Počítá se i s podporou LTE

Samsung, Apple a dokonce i Huawei navrhují vlastní mobilní čipy. Je to svým způsobem dělící čára mezi prostým skládáním dostupných komponentů do plastového obalu a tvorbu čipů optimalizovaných na konkrétní zařízení a použití. Podle serveru ETNews pracuje na podobném řešení i ZTE a představí ho velmi brzy na PT/Expo Comm  v Číně, které se koná ke konci září. Informací o čipu je zatím málo, ví se, že bude podporovat LTE sítě.

 

Proč společnosti dělají vlastní čipy namísto nakupování celých řešení od Qualcommu a dalších firem? Motivace je jednoduchá, ZTE nebude muset platit značné částky dodavatelům čipů a snižovat tak svůj zisk. ZTE také vlastní značné množství patentů, které se vztahují k bezdrátovým sítím, tudíž ušetří za licenční poplatky.

David Podzimek

2 komentáře

  1. fsh (neregistrovaný)

    To jsme všichni napjatí, zda budou platit za patentové práva UMTS a LTE (Qualcomm)…

    • Velda (neregistrovaný)

      Ani Samsung není schopný udělat SoC rozumné kvality, poměru spotřeby a výkonu a bez mnoha bugů. (Snapdragon 600 stojí polovičku co Exynos v GS4) Jak to bude vypadat, když se do něčeho podobného vrhne ZTE? :o) Harakiri v přímém přenosu. :-)

Napsat komentář

Vaše emailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *