Čipset Qualcomm Snapdragon 810 si vydobyl pověst velmi výkonného, ale zároveň velmi topivého čipu. První generace čipů totiž trpěla značným přehříváním, což se projevovalo na snížení výkonu a nemožnosti využívat fotoaparát. Pokud jste četli naší recenzi dnes již bývalé vlajkové lodě Xperia Z3+, pak víte, že mělo Sony s přehříváním opravdu veliké problémy.
Xperia Z3 s jednou heatpipe
Nový vlajkový model Xperia Z5, představený na berlínském veletrhu IFA, již dostal novější revizi čipsetu, která se liší právě nižším zahříváním. Tuto revizi využívá například OnePlus 2, který jsme v redakci také vyzkoušeli a můžeme potvrdit, že Qualcomm problém s přehříváním opravdu vyřešil.
Současný vlajkový model Xperia Z5 má rovnou dvě heatpipe
Sony si ovšem zřejmě nechtělo dovolit stejný problém jako u starší Xperie a proto v nové vlajkové lodi značně vylepšilo chlazení. Měděné trubice naplněné kapalinou s nízkým bodem varu (heatpipe) se využívají v oblasti chlazení počítačů již několik let. Princip je jednoduchý – na zahřátém konci trubice dochází k odpařování kapaliny, která odvádí teplo na druhý konec, kde dochází k ochlazení a ke kondenzaci kapaliny. Tato technologie se nedávno dostala i do smartphonů (jedním z prvních byla Xperia Z2).
Doposud bylo zvykem používat jednu malou heatpipe, ale výrobce u Xperie Z5 použil rovnou dvě. Tím došlo ke značnému zlepšení chlazení. Nemusíte se tedy bát, že by se vám po několika minutách deaktivoval fotoaparát, kvůli vysoké teplotě zařízení. Dvojici heatpipe dostala jak „klasická“ verze, tak i prémiový model se 4K displejem.
