Společnost Samsung si může připsat další průlom ve vývoji součástek pro mobilní zařízení. Jihokorejský výrobce se na svých stránkách pochlubil novým čipem, který v sobě kombinuje operační paměť a interní úložiště. Celá jednotka tak zabere o čtyřicet procent méně místa než konvenční řešení v současných smartphonech. Čip nese komerční označení ePoP (embedded package on package) a podle oficiálních informací obsahuje 32GB interní úložiště a 3 GB operační paměti typu LPDDR3 DRAM s rychlostí 1,866 Mb/s a podporou 64bitových instrukcí.
Celý modul zabere plochu o velikosti 15 x 15 milimetru, což s ohledem na titěrné útroby smarphonů znamená nemalou úsporu. Ušetřené místo tak může posloužit například pro osazení akumulátoru s vyšší kapacitou. Podle zástupců společnosti se nejedná pouze o konstrukční přínos, ale s nástupem ePoP čipů se můžeme těšit na nárůst výkonu v oblasti multitaskingu. Představený modul má tvořit základ nabídky a postupem času se na trhu objeví jeho modifikované verze s vyšší kapacitou obou pamětí. Další příjemnou zprávou je zahájení sériové výroby, která se aktuálně rozbíhá. Zda se ovšem nový typ paměti objeví ve výbavě modelu Galaxy S6, je prozatím otázka na křišťálovou kouli.
