Letošní rok se počátkem léta přesunul do své druhé poloviny, která přinese nejen několik zajímavých smartphonů, ale také ještě výkonnější mobilní čipsety. Na tomto poli svádí prakticky rovnocenný souboj zavedený Qualcomm a dravý čínský MediaTek, jehož čipy se pomalu dostávají do vybavených telefonů renomovaných značek, zatímco poslední vlajkový čip Qualcommu, Snapdragon 810, trpí nadměrným přehříváním. Čím nás tito výrobci budou chtít oslnit v příštích měsících?
MediaTek Helio X30
V počtu jader procesoru bezesporu vítězí MediaTek. Již má na svém kontě desetijádrový model Helio X20 a příští generace, která patrně ponese označení Helio X30, má jít v jeho šlépějích. Namísto konfigurace 2 + 4 + 4 jádra mají procesorovou část Helia X30 tvořit rovnou čtyři clustery v následujícím složení:
- 4 × Cortex-A72 s taktem 2,5 GHz
- 2 × Cortex-A72 s taktem 2,0 GHz
- 2 × Cortex-A53 s taktem 1,5 GHz
- 2 × Cortex-A53 s taktem 1,0 GHz
Výpočetní výkon tedy rozhodně nebude chybět, otázkou je, jak se s využíváním jader popere operační systém a při velké zátěži také baterie. Grafický čip má být stále Mali-T880, je však možné, že přijde v mírně odlišné konfiguraci s více grafickými jádry.
Čipset přinese podporu pamětí LPDDR4 s taktem 1 600 Mhz do velikosti 4 GB, úložišť eMMC 5.1 a také fotoaparátů o rozlišení až 40 Mpx. Helio X30 bude vyroben 16nm FinFet procesem, první zařízení s tímto čipem by se měly objevit počátkem příštího roku.
Qualcomm Snapdragon 820
Na internetu se objevily i první informace o čipsetu Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996), který by se měl od svého předchůdce radikálně lišit. Podle uniklých snímků z prezentace má procesorovou část tvořit pouze čtveřice jader vlastní architektury s kódovým označením Hydra (starší zdroje uvádí Kryo). I přes nižší počet jader má mít nový procesor až o 35 procent vyšší výkon než osmijádro ve Snapdragonu 810. Nový grafický čip Adreno 530 má být výkonnější dokonce o 40 procent, přesto má být o 30 procent energeticky účinnější.
Snapdragon 820 má dále přinést podporu LPDDR4 pamětí s taktem až 1688 Mhz či 28megapixelových fotoaparátů schopných zaznamenávat 4K video v 60 snímcích za vteřinu. Nový Snapdragon bude vyroben 14nm FinFet procesem od Samsungu. Podle časové osy by měl být nový čipset k dispozici výrobcům zařízení na konci letošního roku, tudíž první koncová zařízení můžeme očekávat počátkem příštího roku. K oficiálnímu představení Snapdragonu 820 by mělo dojít 11. srpna.
