TOPlist

Qualcomm, MediaTek a Huawei představili čipy do smartphonů pro příští rok

Výrobci mobilních čipetů se pochlapili a hned tři z nich v tomto týdnu představili novinky, se kterými se budeme setkávat v budoucích smartphonech.

MediaTek Helio P15

Výkop provedla v pondělí čínská značka MediaTek, která ukázala nový čipset Helio P15. Ten nahradí aktuální P10, přičemž navýšen byl výkon a vylepšena optimalizace při práci s baterií. Procesorovou jednotku tvoří osm jader Cortex-A53 s taktem 2,2 GHz, grafickou část obstarává čip Mali-T860 MP2 tikající na frekvenci 800 MHz. Díky vyšším frekvencím má být výkon ve srovnání s P10 vyšší zhruba o 10 procent.

helio

Čipset dále podporuje sítě LTE Cat. 6 a jednokanálové paměti LPDDR3. Helio P15 vyrábí společnost TSMC 28nm procesem.

Qualcomm Snapdragon 653, 626 a 427

Společnost Qualcomm představila hned trojici nových čipsetů pro zařízení střední třídy. I v tomto případě se jedná spíše o vylepšení stávajícího portfolia, především v oblasti výkonu, konektivity a práci s akumulátory.

Všechny tři čipsety přináší podporu LTE Cat. 7, duálních fotoaparátů a rychlého nabíjení Quick Charge 3.0. Pro přehlednost si můžete parametry nových čipů prohlédnout v následující tabulce.

Snapdragon 653 Snapdragon 626 Snapdragon 427
Procesor 4x Cortex-A72 @ 1.95Hz
4x Cortex-A53 @ 1.44GHz
8x Cortex-A53 @ 2.2GHz 4x Cortex-A53 @ 1.4GHz
GPU Adreno 510 Adreno 506 Adreno 308
RAM (LPDDR3) Maximálně 8GB @ 933MHz Maximálně 4GB @ 933MHz Maximálně 4GB @ 667MHz
Fotoaparát maximálně 21 Mpx, duální maximálně 24 Mpx, duální maximálně 16 Mpx, duální
Displej Quad HD, 2560×1600, WQXGA FullHD, 1900×1200, WUXGA HD, 1280×800, WXGA
Výrobní proces 14nm LPP 28nm HPm 28nm LP

Huawei Kirin 960

Nejvýkonnější čipset tohoto týdne představila společnost Huawei. Nový model Kirin 960 má udržovat krok se současnou špičkou, podle tiskové konference běží 13 ze 14 nejpoužívanějších aplikací v Číně na tomto čipsetu rychleji než na Galaxy Note7 či iPhonu 7 Plus.

Kirin 960 je postaven 16nm procesem, procesorovou jednotku tvoří čtveřice jader Cortex-A73 a čtveřice Cortex-A53. Největší nárůst výkonu přichází z oblasti grafiky – nový čip Mali-G71 má nabídnout až o 180 procent vyšší výkon než jeho předchůdce. Čipset dále podporuje paměti LPDDR 4. Z ostatních parametrů jmenujme podporu LTE Cat. 12 pro stahování, resp. LTE Cat. 13 pro odesílání dat. Čipset také obsahuje zcela nový DSP procesor, díky němuž se mají schopnosti mobilních fotoaparátů přiblížit schopnostem lidského oka.

kirin-960-2

Díky nízkonapěťovému jádru i6 a vylepšené GPS má čipset ve vybraných scénářích dosáhnout větší výdrže na baterii – lovení Pokémonů údajně vydrží zařízení s Kirinem 960 více než jeden den na jedno nabití. V Huawei nezanedbali ani bezpečnost, Kirin 960 dostal certifikaci od UnionPay a People’s Bank of China pro mobilní platby.

Dá se předpokládat, že na nový Kirin nebudeme muset čekat dlouho, měl by se objevit v chystaném tabletofonu Mate 9, jehož premiéra je naplánovaná na 3. listopadu.

Autor článku Jakub Karásek
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích. Odpůrce FUPu, pomalého internetu a přerostlých smartphonů.

Kapitoly článku