TOPlist

Huawei chystá další top smartphone: Podívejte se na fotografii zadního krytu

Na čínské sociální síti Weibo se objevil snímek hliníkového zadního krytu dosud neodhaleného smartphonu od Huawei. V portfoliu výrobce by podle zahraničních informací toto zařízení mělo sahat velmi vysoko, což mimo materiál samotný dokládá i výřez na čtečku otisků prstů, podobně, jako to má třeba HTC One Max (recenze).

Srdcem novinky bude údajně nový osmijádrový procesor vlastní výroby s označením Kirin 920, který dle benchmarků nabídne obdobný výkon jako špičkový Qualcomm Snapdragon 801. Více informací v tuto chvíli není k dispozici a tak nezbývá, než vyčkávat. Nevylučujeme, že by Huawei nový model mohlo společně s Ascendem P7 představit na tiskové konferenci v Paříži, která se uskuteční 7. května.

Autor článku Martin Pavlović
Martin Pavlović
O technologie se zajímám odjakživa. Kromě nich mě baví také urbanismus a městská mobilita, hudba a společenská témata. Nejraději trávím čas v sedle kola, na kulturních akcích, s analogem v ruce nebo doma u knih, filmů i videoher.

Kapitoly článku