TOPlist

Budoucnost chlazení smartphonů podle Fujitsu: Systém inspirovaný počítačovými chladiči

Chlazení chipsetů mobilních telefonů a tabletů se může stát do budoucna velkým problémem. Výkon těchto zařízení postupně roste a s tím zpravidla roste také vyzařované teplo. I současná generace telefonů trpí přehříváním, které se projevuje nejčastěji při natáčení videa v rozlišení 4K. Společnost Fujistu se na tuto problematiku zaměřila a představila své poměrně zajímavé řešení.

  

Konstruktéři se inspirovali konstrukcí heatpipe z klasických chladičů používaných v počítačích. Dutý měděný plát s tloušťkou kolem 1 mm je naplněn kapalinou s nízkým bodem varu. Princip je jednoduchý – na jednom konci procesor ohřívá tuto kapalinu, která se odpařuje a odvádí teplo pryč. Na druhém konci je teplo rozptýleno v masivnější části, která slouží jako radiátor.

Představené řešení by mělo zvládat přenést až 20 W odpadního tepla, což je přibližně pětkrát více než nabízí telefony se současnou konstrukcí. Díky poměrně malé tloušťce by se mohlo jednat o velmi zajímavé řešení pro vlajkové lodě vybavené těmi nejvýkonnějšími čipy. Nevýhodou by mohla být vyšší hmotnost a nejspíš také náročnější výrobní postupy a s tím spojená vyšší cena.

Autor článku Zdeněk Beran
Zdeněk Beran
Redaktor serveru SMARTmania.cz a dalších technologických webů, fanoušek počítačového hardwaru, mobilních zařízení všeho druhu a jiné elektroniky, milovník akčních počítačových her a PUBG.

Kapitoly článku