Po tom, co se pevné disky (HDD) staly nejpomalejším článkem počítačů, přišla snaha výrobců toto úzké místo odstranit. Řešením byl solid state-drive, neboli SSD, které neobsahuje mechanické součásti, konzumuje méně energie a umožňuje vyšší přenosové rychlosti.
Jeho nevýhodou však byla vysoká cena a malá kapacita. Vývoj naštěstí postupuje rychlým tempem a Intel, ve spolupráci se společností Micron, představili SSD disky s mnohem větší kapacitou. S pomocí 3D NAND technologie, kdy se na sebe buňky úložiště vrství, dokáží vměstnat na plochu o velikosti plátkové žvýkačky více, než 3,5 TB úložného prostoru a více než 10 TB na disky s velikostí 2,5“.
Intel a Micron na sebe skládají vrstvy datových buněk s kapacitou 32 GB a slibují brzké zvýšení kapacity na 48 GB. Další společností, která představila své produkty vyrobené 3D NAND technologií, je Toshiba; ta na sebe skládá vrstvy o nižší kapacitě (pouze 16 GB).
Samsung již využívá této technologie delší dobu, spolu s přicházející konkurencí však kapacity SSD disků znatelně vzrostou, a zároveň poklesne jejich cena.
