Společnost ARM Holdings, která má na svědomí návrh většiny čipů pro mobilní zařízení, představila nové komponenty pro výrobce čipů pro příští rok. Jsou jimi procesorová jádra Cortex-A72, grafický čip Mali-T880 a CoreLink CCI-500 pro použití nových jader ve spojení big.LITTLE.
Nová jádra Cortex-A72 jsou plně 64bitová a mají být až 3,5 × rychlejší než Cortex-A15 a zároveň spotřebovávat o 75 procent méně energie při podobné zátěži. Jsou vyráběna novým 16nm výrobním procesem FinFET, rozšířený výkon a maximální efektivitu mají přinést v kombinaci big.LITTLE s jádry Cortex-A53. Počítá se s maximálním taktem 2,5 GHz.
Procesorová jádra bude doplňovat nový grafický čip Mali-T880, který nabídne až 1,8 × vyšší výkon než současné řešení Mali-T760. I tento čip přinese snížené energetické požadavky a to až o 40 procent. Čip bude podporovat videa v rozlišení až 4K při 120 snímcích za vteřinu.
Společnost ARM se již spojila s řadou partnerů, kteří budou její nové komponenty využívat, jsou jimi například HiSilicon, MediaTek nebo Rockchip. Prvních nových čipsetů, které mají najít uplatnění v široké škále mobilních zařízení libovolných úhlopříček, se máme dočkat někdy v příštím roce.